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离线选择焊-亿昇精工(推荐商家)-离线选择焊厂商 :
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选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,离线选择焊报价,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择性焊锡又称选择性波峰焊,离线选择焊,作为传统SMT行业中波峰焊技术的革新者,选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中,离线选择焊公司,开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技,显示出极比的优势。
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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同,分为两大焊接工艺:离线选择焊
1.拖焊:若焊接产品焊电较近,且周边没有贴片,选择拖焊,速度快,且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如:连接器,插排,等。离线选择焊
拖焊的不良主要为 :连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。
2.点焊:电焊适合距离贴片较近,且焊点分布较远的情况下选择点焊,点焊相对拖焊速度较慢。离线选择焊
点焊的不良表现为:不上锡,上锡不良。
选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,离线选择焊生产,可以考虑用氮气工艺比如波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
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